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Coherent 相干：新型PCB激光分板法可提升工艺利用率
PCB材料、厚度和构成方式发生的技术变化，促使行业从传统机械切割分板方法转向激光切割工艺。但用于PCB分板的激光器不可能完全相同，不同激光器的切割特性和切割质量，特别是热影响区存在明显的差异。这一点反 ...查看更多
证监会同意江西金达莱科创板IPO注册
据证监会网站10月14日披露，近日，证监会按法定程序同意江西金达莱环保股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。 据悉，公司首次公开发行的A股不超过 6900.00万股，占发行后总股本的 25%。 ...查看更多
铟泰科技专家：焊料合金和焊膏的发展概况
I-Connect007编辑团队采访了Ron Lasky博士。采访中，Ron Lasky博士阐释了行业为什么没有大规模使用Indium Corporation公司开发出的新型合金焊料。他还概述了焊料合 ...查看更多
国产替代与5G红利释放 兴森科技业绩超预期
截至8月底，中国A股4000余家上市公司进入了密集的中期报告披露期，向投资者递交了每年一度的"期中考"答卷。回顾2020年上半年，面对新冠疫情的爆发、美国对中国企业制裁力度上升、国内创业板注册制的改革 ...查看更多
黑灯PCB工厂Whelen二期全面投产，再谈专属制造
几年前，Alex Stepinski和Whelen Engineering公司筹建的一家创新的专属工厂（生产公司内部用PCB），引起了业内人士的注意，该工厂就是GreenSource Fabricat ...查看更多
黑灯PCB工厂Whelen二期全面投产，再谈专属制造
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